HCOB和GOB從外(wai)觀上看(kan)均可認(ren)為是SMD產品的二次膠(jiao)封技術，但是從材料和工藝來看，二者(zhe)存在著很大的差異(yi)。

工藝優勢

HCOB采用(yong)高溫壓(ya)模工藝，GOB采用常溫點膠(jiao)工藝，HCOB無論是在熱穩定性(xing)，整體的精度，   平整度，厚(hou)度上均做到(dao)精密可(ke)控，特別是(shi)高溫壓模可(ke)以解決LED在工做情況的發(fa)熱溫升(sheng)引起的膠裂問題。

HCOB采用(yong)和COB相同的(de)熱壓(ya)成型工藝(yi)，采用高(gao)精密(mi)摸具熱壓(ya)成型，膠體(ti)在90°成(cheng)(cheng)熔融狀(zhuang)態進行壓模成(cheng)(cheng)型(xing)，持續  5-10分鐘進行(xing)固化。
GOB 采(cai)用的(de)普通(tong)環(huan)氧樹脂方案，采(cai)用夾具的(de)形式(shi)在常溫下讓膠(jiao)體自動混溶留平后固化。類似于原先戶(hu)外(wai)產(chan)品的(de)灌膠(jiao)工藝(yi)。           

材料優勢

HCOB參考(kao)COB工藝采用高(gao)溫成型的高(gao)分子合成膠體，里面加入了多種添加劑(ji)，凝結劑(ji)，抗UV等，可以解(jie)決普(pu)通環氧的變黃問(wen)題，同時通過黑(hei)色素調(diao)節(jie)和模具磨(mo)砂(sha)面(mian)設計。

光學畫面優勢

GOB工藝由于成(cheng)品厚(hou)度(du)存(cun)在(zai)不(bu)可控性，而(er)且自流平(ping)膠體的(de)平(ping)整度(du)差異(yi)導(dao)致GOB的成品厚度一般比較(jiao)厚，這樣在大(da)尺寸拼接時，邊(bian)沿折射問題比較(jiao)明顯，就是通常講的寫視角亮線(xian)問題。
HCOB 因通過精密模(mo)具(ju)工具(ju)，其厚度(du)最多只會(hui)超出(chu)  LED高度0.2mm以內(nei)，光線幾乎不會在膠(jiao)體(ti)邊沿產生二次折射。

對比度優勢

普通GOB工(gong)藝成品面(mian)為鏡面(mian)，無法(fa)做(zuo)到磨砂面(mian)或啞(ya)光面(mian)。
HCOB 通(tong)過模(mo)具設計處理(li)壓模(mo)成型(xing)后即為(wei)磨砂面(mian)，類似霧面(mian)黑(hei)燈(deng)，整個屏幕的對比度(du)提高40%。

精度優勢

HCOB采用高(gao)精(jing)度模具工藝，按照常規模具精(jing)度整體成(cheng)型精(jing)度可控(kong)在0.2mm以內，而GOB的常溫成型是靠分子間的內部凝結作用固化，存在縮小問題，及目前進度最好是為  0.5mm，有的需要進行二次加(jia)工。HCOB技術目前在1.2 、 1.5  、1.8主流間距上已經批量使用。